01
PUR reaktiw gyzgyn eredilýän yapıştıryjylar
Gyzdyrylan dispensasiýa we çyglylygy, şol sanda substratlary, paýlama temperaturasyny, ýygnalyş wagtyny we saklanylyşyny gözden geçiriň.
Bu seriýal barada soraňBONDING / SEALING / FIXING
Elektron yapıştıryjylar
Elektron bölekleri birikdirmek, bejermek we möhürlemek üçin materiallar.
BONDING & GORAG
Komponentden başlaň.
Maddy aýratynlyklar
- UV, ýylylyk we çyglylyk
- Takyk paýlamak
- Birikdirme we möhürleme
Saýlama kriteriýalary
- 01Substratlar we ýüzüň taýýarlygy
- 02Bejeriş enjamlary we takt wagty
- 03Güýç, ugurtapyjylyk we çydamlylyk
PRODUCT SERIES
Rol we material görnüşleri boýunça seriýallary öwreniň.
Ýelmeýän himiýa we bejeriş
Miksaj formaty
Assambleýa we baha bermek roly
Himiýa we bejeriş prosesini saýlaň. Her klas üçin iki bejeriş kombinasiýasy tassyklanýar.
02
UV we iki kürli ýelmeýän ýelmeşikler
Ýagtylandyrylan we kölegeli ýerleri gözden geçiriň, soňra ýylylyk ýa-da çyglylyk prosesini düzediň.
Bu seriýal barada soraň
03
Keo epoxy và keo SMT
Hakyky böleklere, nokat geometriýasyna, bejeriş we aşak akymdaky proseslere garşy elektron fiksasiýasyny we enkapsulasiýasyny gözden geçirmek.
Bu seriýal barada soraňÝene-de seriýallar (6）
04
Üýtgedilen akril ýelmeýän maddalar
Assambleýa baglaýjy kandidatlary substratlara, boşluklara, iş wagtyna we bilelikdäki talaplara görä gözden geçirmek.
Bu seriýal barada soraň
05
Silikon birikdirme we möhürleme materiallary
Garyşdyrmak, kürlemek, birleşdirmek geometriýasyny we golaýdaky materiallara ýetirýän täsirini gözden geçirmek.
Bu seriýal barada soraň
06
Bejermek üçin UV PCBA
Komponentleri çalt ýerleşdirmek we birikdirmek üçin UV bilen kürlenýän ýelmeýän PCBA. Berilýän ýerleri, UV elýeterliligini, bejeriş şertlerini we hakyky materiallara ýapyşmagyny gözden geçirmek.
Bu seriýal barada soraň
07
Iki bölekden ybarat ýelmeýän maddalar
Garyşdyrma derejesi, boncuk geometriýasy, kürlenme, ýylylyk we mehaniki şertler boýunça birikdirilişini ýa-da möhürlenişini gözden geçiriň.
Bu seriýal barada soraň
08
Ýylylyk geçiriji silikon yapıştıryjylar
Ýylylyk geçirmek we birikdirmek üçin termal silikon ýelmeýänler. Anyk derejesini, baglaýjylaryň galyňlygyny we kürlenme şertlerini gözden geçiriň.
Bu seriýal barada soraň
09
Iki komponentli epoksi ýelmeşikler
Ulanmazdan öň reçine bilen sertleşdirijini garyşdyryň. Substratlara, garyşdyrmaga, iş wagtyna we bejergisine EP8210 ýaly kandidatlary gözden geçiriň.
Bu seriýal barada soraňPRODUCT LINEUP
Önümleriň düzümi
Tassyklanan PUR, SMT, termiki silikon we iki komponentli epoksi ýelmeýän atlar. Bular tutuş seriýallaryň performansyny kesgitlemeýär; häzirki rekordlarda belli bir prosesiň gabat gelýändigini tassyklaň.
Aýratyn ýelkenli derejeler
| Dereje / önüm | Materialyň görnüşi | Gözden geçirmek üçin arzalar |
|---|---|---|
| SR-2122Sorag bermek | Iki komponentli silikon ýylylyk yapıştıryjy | Elektron ýylylyk dolandyryş we birikdirme interfeýsleri |
| EP8210Sorag bermek | Iki komponentli epoksi ýelmeýän | Bölekleriň gurluşly birikdirilişi |
| UR 6140Sorag bermek | Çyglylygy kürleýän PUR gyzgyn eredilýän yapıştıryjy | Üýşürme birikdirme we gyzdyrylan paýlama |
| EP8211Sorag bermek | Bir komponentli ýylylyk bilen kürlenýän epoksi SMT ýelmeýän | PCB-lerde elektron komponentleri fiksasiýa etmek |
Soragyňyzda önümiň derejesini ýa-da adyny ýazyň. Kompozisiýa, san häsiýetleri we ulanylyş şertleri häzirki önümlere degişli TDS we SDS.
APPLICATION & SELECTION
Bölekleri we prosesleri öwreniň.
Hakyky böleklere baha bermek üçin ulanylyş mysallary. Operasiýa şertlerini anyk dokumentler bilen gabat getirmek.
01
PCB we baglaýjy
Birleşik meýdançasynyň töwereginde PCB-lerde komponentleri birikdirmek, paýlama ýoluny we bejeriş şertlerini gözden geçirmek.
- Baha bermek
- Doza, islenilmedik akma, kölegeli ýerler, bejeriş barlagy we ekspozisiýadan soň bogunlar.
02
Displeý we aýna modulleri
Optik ýol, daş keşp we bejeriş talaplaryna laýyklykda displeý we aýna birikdirilişini gözden geçiriň.
- Baha bermek
- Ýaýramagy, köpükleri, bejergisi, süýşürilmegi we daş-töweregindäki akym.
03
Elektron enkapsulasiýa we fiksasiýa
Elektron modul üçin kapsülleme meýdançasyny, himiýany we bejeriş prosesini kesgitlemek.
- Baha bermek
- Boşluk, doldurma, viskozite, küre temperaturasy, daralma we interfeýsler.
Köpräk baha beriş mysallary (3)
04
Ýaşaýyş jaýlary we gurluşyk birleşikleri
Ýaşaýyş jaýlarynyň we gurluşyk baglaýjylarynyň substratlaryny, bogunlaryň geometriýasyny, boşluklaryny we ugurtapyjylygyny gözden geçirmek.
- Baha bermek
- Taýýarlyk, bogunlaryň meýdany, ýük, şowsuzlyk ýeri we çydamlylygy.
05
Iki bölümli garyşdyrmak we doldurmak
Kartuşy we mikseri dispensasiýa prosesine gabat getiriň; garyşdyrma derejesini we iş wagtyny tassyklaň.
- Baha bermek
- Garyşdyrma derejesi, tekizlik, iş wagty, köpükler we doldurma geometriýasy.
06
Ýylylyk interfeýsleri we ugurtapyjy bogunlar
Talap edilýän elektrik häsiýetleri bilen birlikde ýylylyk, birikdirme we möhürleme rollaryny kesgitlemek.
- Baha bermek
- Galyňlyk, kontakt meýdany, stress, elektrik izolýasiýasy we ýylylyk aýlanyşy.
PROCESS ENGINEERING
Paýlamak, ýygnamak we bejermek
- Substratlary we taýýarlyklary gözden geçiriň
- Paýlamak we ýygnamak şertlerini kesgitlemek
- Bejeriş şertlerini barlaň
- Bogunlaryň ygtybarlylygyny kesgitlemek
TECHNICAL REVIEW
Bilelikde ýerine ýetirilişi we prosesi
San spesifikasiýalary üçin häzirki derejeli TDS.
- Viskozite we dispensasiýa
- Temperaturany, dozasyny we ulanylýan geometriýany görkeziň.
- Bejeriş şertleri
- Ýagtylyk, ýylylyk ýa-da çyglylyk bejeriş mehanizmini tassyklaň.
- Baglanyşyk güýji
- Substratlary, synag usulyny we kondisionerini gabat getiriň.
- Bejergiden soň stress
- Bogunlaryň geometriýasyny we ýylylyk döngüsinden soň üýtgeşmeleri gözden geçirmek.
Ýygy-ýygydan berilýän soraglar
UV material kölegeli ýerlerde bejerermi?
Bu ekspozisiýa ýoluna we belli bir derejede bejeriş mehanizmine bagly. Kölegeli meýdançalary we çuňlugy barlaň, soňra gerekli prosesi kesgitläň.
DOCUMENTS & SAMPLES
Dokumentler we baha bermegiň nusgalary
Önüm saýlamak we içeri baha bermek üçin gerekli maglumatlary soraň.
Anketa talaplaryny öwreniň
Awtomobil
Komponentler boýunça birikdirme, möhürleme we elektron gorag bilen birlikde awtoulag ýagyny öwreniň.
Elektronika we ýarym geçiriji
Proses we ygtybarlylyk zerurlyklarynyň töwereginde birikdirmek, möhürlemek, ýylylyk transferi we tagtalary goramak üçin guramaçylykly hereket ediň.
Takyklyk we optik
Materiallary mikro tork, arassaçylyk, az migrasiýa we gözegçilikli duýgy üçin baha beriň.